網絡優化資料:
嵌入式工業控制無風扇結構采用全鋁外殼+嵌入式主板+外部低功率電源組合。
制度優勢:
全鋁殼體,散熱更充分,體積小,重量輕。安裝和攜帶方便。
采用先進的嵌入式、低功耗CPU主板和Z新的嵌入式工控一體機技術,將相關外部接口整合到CPU主板上,減少了連接問題,避免了相關松動問題。
嵌入式CPU主板采用單電壓+5V或+12VDC供電,并配有交流適配器,使現場供電更加豐富可靠。
嵌入式工控機主板CPU采用BGA(板載)封裝方式,無需考慮連接問題,采用免風扇設計,可靠性大幅度提高,徹底解決了傳統工業控制機散熱不足和壽命長的問題。
對于用戶而言,安裝時只需使用外部插座連接硬盤和內存,就可以使用,縮短安裝時間,提高工作效率。